- 硅基光电芯片设计封装工程师
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- 北京大学长三角光电科学研究院招聘硅基光电芯片设计封装工程师
- 10.0-15.0K/月
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- 硕士及以上
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- 招聘 1人
专业不限
来源：
国家大学生就业服务平台
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320600
职位已下线
职位详情
岗位职责： 1.负责硅基光电子集成芯片设计、测试、封装及优化。 2.负责光芯片光学耦合及封装，并配合完成降低产品成本及提高生产效率方面的工作。 3.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的其他技术问题。 任职要求： 1.光学、光电子、电子信息、通信、微电子等相关学科背景，硕士及以上学历。 2.熟悉硅光调制器、探测器等有源器件、波分复用、端面耦合器等无源器件的仿真和芯片版图绘制，掌握Lumerical、COMSOL、L-edit等芯片仿真设计软件。 3.熟悉光电子芯片测试流程和实验系统搭建。 4.熟悉光电芯片光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化等封装工艺。
北京大学长三角光电科学研究院
- 所属行业 学术/科研
- 涉及领域 --
- 公司性质 机关/事业单位/非营利机构
- 公司规模 50-99人
- 公司网址 https://www.ydioe.pku.edu.cn/
- 所在地址 江苏省南通市崇川区崇州大道60号紫琅科技城15号楼
